芯片封装概念上市公司股票一览(2022/8/22)
华阳集团:8月22日早盘消息,华阳集团5日内股价下跌4.42%,截至11时06分,该股报52.25元,涨10%,总市值为248.6亿元。
2022年第二季度季报显示,华阳集团公司实现总营收12.85亿,毛利率21.07%,每股收益0.19元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
联瑞新材:8月22日早盘消息,联瑞新材最新报价91.26元,3日内股价下跌5.02%,市盈率为45.15。
公司2022年第一季度季报显示,联瑞新材总营收1.77亿,毛利率38.95%,每股收益0.5元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
深南电路:8月22日消息,深南电路截至11时06分,该股报93.34元,跌0.88%,3日内股价上涨1.36%,总市值为485.75亿元。
2022年第二季度季报显示,深南电路公司实现总营收36.56亿,毛利率26.21%,每股收益0.79元。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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