半导体封测概念股龙头有:
长电科技600584:半导体封测龙头,2021年,长电科技公司实现净利润29.59亿,同比增长126.83%,近五年复合增长为71.33%;毛利率18.41%。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
8月19日收盘最新消息,长电科技5日内股价下跌4.97%,截至收盘,该股报27.14元跌4.47%。
华天科技002185:半导体封测龙头,公司2021年实现净利润14.16亿,同比增长101.75%,近三年复合增长为122.18%;毛利率24.61%。
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
8月19日消息,华天科技开盘报价10.3元,收盘于10.11元。5日内股价下跌2.67%,总市值为323.97亿元。
半导体封测概念股其他的还有:
通富微电002156:通富微电(002156)10日内股价上涨7.04%,最新报20.18元/股,跌5.08%,今年来涨幅上涨3.17%。半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
沪电股份002463:8月19日收盘消息,沪电股份收盘于13.3元,涨1.68%。今年来涨幅下跌-23.83%,总市值为252.26亿元。半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097:8月19日消息,智云股份5日内股价下跌12.47%,最新报7.22元,成交量16.03万手,总市值为20.83亿元。将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480:8月19日消息,光力科技截至15点收盘,该股报19.43元,跌3.57%,3日内股价下跌5.4%,总市值为68.26亿元。半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一,控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。
联得装备300545:南方财富网8月19日讯,联得装备股价跌1.86%,截至收盘报21.63元,市值38.45亿元。盘中股价最高价22.9元,最低达21.58元,成交量8.72万手。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
太极实业600667:8月19日消息,太极实业5日内股价下跌2.47%,最新报7.3元,成交量29.91万手,总市值为153.75亿元。公司为半导体封测龙头,客户包括Sandisk、ISSI,国家大基金持股6.17%。
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