2022年芯片封装概念相关上市公司一览（8月21日）

南方财富网 2022/08/21 05:08:00

南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

文一科技600520：

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

8月19日资金净流入1664.95万元，超大单净流入1804.56万元，换手率29.73%，成交金额7.77亿元。

深康佳A000016：

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

8月19日消息，深康佳Ａ资金净流入87.35万元，超大单资金净流入150.47万元，换手率1.21%，成交金额1.09亿元。

深南电路002916：

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

8月19日消息，深南电路主力净流出2598.15万元，超大单净流出1015.17万元，散户净流入2797.41万元。

大恒科技600288：

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

8月19日消息，资金净流入853.51万元，超大单资金净流入428.86万元，成交金额1.08亿元。

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