2022年碳化硅材料上市公司一览（8月20日）

2022年碳化硅材料上市公司一览（8月20日）

2022年碳化硅材料概念股有：

1、银龙股份（603969）：8月19日消息，银龙股份8月19日主力资金净流出93.52万元，超大单资金净流入3.31万元，大单资金净流出96.83万元，散户资金净流入370.34万元。

银龙股份公司2021年的净利润1.47亿元，同比增长7.37%。

公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。

2、晶盛机电（300316）：8月19日主力资金净流入4299.05万元，超大单资金净流入5276.66万元，换手率1.4%，成交金额14.11亿元。

2021年报显示，晶盛机电实现净利润17.12亿元，同比增长99.46%。

碳化硅材料取得关键进展，成功生产出六英寸碳化硅晶体，后续公司将做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线等，碳化硅材料有望给公司带来长足增长。

3、露笑科技（002617）：8月19日消息，资金净流出9018.94万元，超大单资金净流出2817.25万元，成交金额20.97亿元。

2021年报显示，露笑科技实现净利润6675.07万元，同比增长-48.57%。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

4、奥海科技（002993）：8月19日消息，奥海科技8月19日主力净流出3089.18万元，超大单净流出240.32万元，大单净流出2848.86万元，散户净流入838.87万元。

公司2021年净利润3.44亿，同比增长4.4%。

公司的服务器电源有使用碳化硅材料。

5、天通股份（600330）：8月19日消息，天通股份主力净流出1.06亿元，超大单净流出7778.93万元，散户净流入7561.17万元。

2021年公司净利润4.15亿，同比增长8.87%。

公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

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