封装芯片相关股票有哪些？（2022/8/18）

以下是南方财富网为您整理的2022年封装芯片概念股：

（1）、光弘科技：

从近三年营收复合增长来看，光弘科技近三年营收复合增长为28.26%，过去三年营收最低为2019年的21.9亿元，最高为2021年的36.04亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7个交易日，光弘科技上涨24.98%，最高价为10.82元，总市值上涨了28.27亿元，上涨了24.98%。

（2）、高德红外：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为46.17%，过去三年营收最低为2019年的16.38亿元，最高为2021年的35亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

在近7个交易日中，高德红外有4天下跌，期间整体下跌4.92%，最高价为13.79元，最低价为13.16元。和7个交易日前相比，高德红外的市值下跌了21.03亿元。

（3）、长电科技：

从近三年营收复合增长来看，长电科技近三年营收复合增长为13.87%，过去三年营收最低为2019年的235.26亿元，最高为2021年的305.02亿元。

近7个交易日，长电科技下跌4.9%，最高价为27.7元，总市值下跌了24.56亿元，下跌了4.9%。

（4）、晶方科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为58.69%，过去三年营收最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。

回顾近7个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌5.5%，最高价为27.61元，最低价为31.2元，总成交量4.46亿手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。