2022年封装设计概念股有:
康力电梯:康力电梯公司的毛利率25.44%,净利率7.84%,净资产收益率13.11%,2021年总营业收入51.7亿,同比增长20.79%;扣非净利润3.68亿,同比增长-17.67%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
近5个交易日,康力电梯期间整体上涨7.19%,最高价为9.31元,最低价为8.39元,总市值上涨了5.26亿。
长电科技:2021年报显示,长电科技公司的毛利率18.41%,净利率9.7%,净资产收益率16.42%,总营业收入305.02亿,同比增长15.26%;扣非净利润24.87亿,同比增长161.22%。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
在近5个交易日中,长电科技有3天下跌,期间整体下跌3.72%。和5个交易日前相比,长电科技的市值下跌了18.86亿元,下跌了3.72%。
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