2022年芯片封装概念股有:
(1)、深科技:从近五年毛利润来看。
回顾近3个交易日,深科技期间整体上涨4.62%,最高价为12.63元,总市值上涨了9.83亿元。2022年股价下跌-18.34%。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
(2)、通富微电:从近五年毛利润来看。
近3日通富微电股价上涨2.12%,总市值上涨了85.99亿元,当前市值为306.87亿元。2022年股价上涨15.37%。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
(3)、快克股份:从近五年毛利润来看。
近3日快克股份上涨3.01%,现报27.6元,2022年股价下跌-35.47%,总市值68.49亿元。
公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
(4)、宁波精达:从近五年毛利润来看。
宁波精达近3日股价有2天上涨,上涨5.13%,2022年股价下跌-4.93%,市值为45.29亿元。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。