2022年哪些才是封装龙头?
长电科技:封装龙头股,长电科技近3日股价有1天上涨,上涨1.62%,2022年股价下跌-6.72%,市值为516.07亿元。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
深科技:8月12日消息,深科技开盘报价13.01元,收盘于13.63元,涨3.49%。当日最高价14.39元,最低达12.95元,总市值212.71亿。
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:8月12日消息,方大集团5日内股价上涨3.64%,今年来涨幅下跌-2.83%,最新报4.95元,市盈率为23.57。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:8月12日收盘消息,厦门信达5日内股价上涨7.48%,截至15点,该股报6.42元,跌0.47%,总市值为34.59亿元。
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
ST德豪:8月12日消息,开盘报1.64元,截至15点收盘,该股跌1.22%报1.62元。当前市值28.39亿。
公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
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