2022年芯片封装股票名单(8/7)
南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股,供大家参考。
通富微电002156:8月5日消息,通富微电资金净流入4.8亿元,超大单资金净流入4.84亿元,换手率8.11%,成交金额19.69亿元。
在总资产周转率方面,从公司2018年到2021年,分别为0.55%、0.55%、0.58%、0.65%。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
晶方科技603005:8月5日该股主力资金净流入3.86亿元,超大单资金净流入3.84亿元,大单资金净流入177.35万元,中单资金净流出1.9亿元,散户资金净流出1.96亿元。
在总资产周转率方面,晶方科技从2018年到2021年,分别为0.26%、0.24%、0.37%、0.34%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
华天科技002185:8月5日资金净流入4.58亿元,超大单净流入4.3亿元,换手率5.43%,成交金额17.13亿元。
在总资产周转率方面,从公司2018年到2021年,分别为0.65%、0.57%、0.47%、0.49%。
公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品,实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
大港股份002077:8月5日该股主力净流入9045.31万元,超大单净流入1.21亿元,大单净流出3103.83万元,中单净流出4941.64万元,散户净流出4103.68万元。
大港股份在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.23%、0.15%、0.17%、0.15%。
苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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