封装概念龙头股票有:
长电科技:龙头股,2021年公司ROE为16.42%,净利29.59亿、同比增长126.83%,截至2022年06月28日市值为475.14亿。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
近3日长电科技股价下跌4.69%,总市值下跌了13.7亿元,当前市值为428.69亿元。2022年股价下跌-28.48%。
封装概念股其他的还有:
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托:公司正在积极推进转型升级,致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
ST德豪:公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。