芯片封装概念股名单,芯片封装概念股龙头有哪些?
博威合金:从博威合金近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为78.81亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的68.88亿元,最高为2021年的100.38亿元。
近5个交易日股价上涨11.08%,最高价为20.93元,总市值上涨了18.33亿。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
华阳集团:从公司近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为37.76亿元,过去五年营业总收入最低为2020年的33.74亿元,最高为2021年的44.88亿元。
在近5个交易日中,华阳集团有2天上涨,期间整体上涨10.56%。和5个交易日前相比,华阳集团的市值上涨了28.93亿元,上涨了10.56%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
快克股份:从公司近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.14亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的3.62亿元,最高为2021年的7.81亿元。
近5个交易日,快克股份期间整体上涨7.7%,最高价为26.34元,最低价为23.69元,总市值上涨了4.94亿。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
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