2022年半导体封装板块龙头股有哪些？（2022/7/29）

南方财富网 2022/07/29 02:52:50

半导体封装板块龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股

截止下午3点收盘，康强电子报11.47元，涨3.52%，总市值43.05亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

2021年，公司实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近三年复合增长为39.91%；每股收益0.48元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：7月28日消息，通富微电7日内股价上涨1.09%，最新报16.58元，成交额8.46亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：7月28日消息，歌尔股份截至收盘，该股涨5.04%，报32.28元，5日内股价下跌0.62%，总市值为1102.79亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：7月28日开盘最新消息，新朋股份昨收7.05元，截至15点收盘，该股涨3.55%报7.3元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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