半导体封测行业龙头股有哪些？（2022/7/29）

半导体封测行业龙头股有哪些？半导体封测行业龙头股有：

长电科技（600584）：半导体封测龙头，7月28日消息，长电科技7月28日主力净流入2.15亿元，超大单净流入1.58亿元，大单净流入5762.79万元，散户净流出1.2亿元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华天科技（002185）：半导体封测龙头，7月28日消息，华天科技主力净流入4700.28万元，超大单净流入3056.11万元，散户净流出4199.14万元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

通富微电（002156）：半导体封测龙头，7月28日该股主力净流入2.77亿元，超大单净流入2.74亿元，大单净流入283.96万元，中单净流出1.13亿元，散户净流出1.64亿元。

2016年全球封测企业排名第八位。

半导体封测行业股票其他的还有：

风华高科（000636）：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份（300097）：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技（300480）：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备（300545）：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业（600667）：子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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