半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头股
公司在ROE方面,从2018年到2021年,分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
近30日股价上涨6.1%,2022年股价下跌-26.33%。
半导体封装相关上市公司其他的还有:
歌尔股份002241:在近3个交易日中,歌尔股份有2天上涨,期间整体上涨4.28%,最高价为32.57元,最低价为30.8元。和3个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了47.15亿元。
新朋股份002328:近3日新朋股份上涨11.64%,现报7.3元,2022年股价上涨16.16%,总市值56.34亿元。
兴森科技002436:兴森科技在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨6.67%,最高价为13.1元,最低价为11.7元。2022年股价下跌-7.52%。
木林森002745:木林森近3日股价有2天上涨,上涨2.13%,2022年股价下跌-55.07%,市值为146.34亿元。
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