2022年半导体封装概念龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头
近7日股价上涨0.09%,2022年股价下跌-30.07%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
通富微电:回顾近5个交易日,通富微电有3天下跌。期间整体下跌7.31%,最高价为17.29元,最低价为15.85元,总成交量2.27亿手。
歌尔股份:近5个交易日,歌尔股份期间整体下跌3.61%,最高价为32.93元,最低价为31.91元,总市值下跌了38.26亿。
新朋股份:回顾近5个交易日,新朋股份有3天上涨。期间整体上涨4.79%,最高价为7.1元,最低价为6.56元,总成交量3.1亿手。
兴森科技:近5个交易日股价上涨2.12%,最高价为12.59元,总市值上涨了3.87亿,当前市值为186.44亿元。
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