存储芯片封测上市公司龙头有哪些?
深科技:
存储芯片封测龙头,在应收账款周转天数方面,深科技从2018年到2021年,分别为36.49天、46.96天、57.85天、62.69天。
在存储半导体领域,公司主要从事存储芯片封测业务。公司在该领域拥有行业领先的高端封装技术能力,具备精湛的多层堆叠封装工艺技术,掌握最新一代存储器DRAM的产品封测核心技术。
7月26日尾盘消息,深科技(000021)涨0.09%,报11.74元,成交额9767.13万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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