半导体硅片相关上市公司龙头有哪些?
TCL中环:龙头,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,TCL中环股价上涨13.63%,最高价为62.21元,当前市值为1745.46亿元。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
沪硅产业:龙头,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,沪硅产业-U下跌16.48%,最高价为24.88元,总成交量3.61亿手。
全球半导体硅片龙头企业规模效应明显,以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。
立昂微:龙头,从近五年毛利润来看。
立昂微在近30日股价下跌1.64%,最高价为69.6元,最低价为55.6元。当前市值为386.95亿元,2022年股价下跌-104.55%。
公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等,半导体分立器件主要产品为肖特基二极管,广泛应用于通信、计算机、汽车等下游产业的功率处理领域。
半导体硅片概念股其他的还有:
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技:2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
宇晶股份:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
中晶科技:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
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