半导体封装测试板块龙头股票有哪些?半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技(600584):龙头,长电科技2021年净利润29.59亿,同比上年增长率为126.83%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日,长电科技上涨0.29%,最高价为24.38元,总市值上涨了1.25亿元,2022年来下跌-26.58%。
半导体封装测试股票名单还有:
苏州固锝(002079):近3日股价下跌8.44%,2022年股价下跌-3.37%。
康强电子(002119):回顾近3个交易日,康强电子期间整体下跌3.18%,最高价为11.1元,总市值下跌了1.31亿元。2022年股价下跌-31.49%。
通富微电(002156):近3日股价下跌6.89%,2022年股价下跌-30.79%。
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