分立器件龙头股上市公司有:
立昂微:龙头,公司自设立以来,核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。
7月22日消息,立昂微7月22日主力净流出1.46亿元,超大单净流出6931.97万元,大单净流出7712.03万元,散户净流入1.5亿元。
7月22日收盘消息,立昂微开盘报价61.77元,收盘于59.09元。7日内股价下跌4.01%,总市值为399.95亿元。
分立器件上市公司其他的还有:
众合科技:公司的半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。
苏州固锝:主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。
TCL中环:半导体材料龙头企业,主营半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售,公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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