芯片封装上市公司龙头有哪些,芯片封装上市公司概念一览
晶方科技603005:在应收账款周转天数方面,公司从2018年到2021年,分别为56.23天、67.14天、48.88天、37.65天。
近3日晶方科技下跌0.16%,现报26.33元,2022年股价下跌-111.89%,总市值171.93亿元。
华阳集团002906:公司在营业总收入同比增长方面,从2018年到2021年,分别为-16.73%、-2.46%、-0.27%、33.01%。
华阳集团在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.82%,最高价为54.3元,最低价为48.86元。2022年股价下跌-4.5%。
深科技000021:在存货周转天数方面,从2018年到2021年,分别为45.21天、67.09天、62.81天、71.44天。
在近3个交易日中,深科技有2天上涨,期间整体上涨5.02%,最高价为12.42元,最低价为11.46元。和3个交易日前相比,深科技的市值上涨了9.52亿元。
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