2022年半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119),半导体封装龙头。7月18日,康强电子开盘报价10.9元,收盘于11.08元,涨1.74%。今年来涨幅下跌-30.19%,总市值为41.77亿元。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:7月18日消息,通富微电收盘于15.6元,涨8.26%。7日内股价上涨2.9%,总市值为206.13亿元。
歌尔股份:截止收盘,歌尔股份报31.46元,跌0.85%,总市值1074.77亿元。
新朋股份:截止15点,新朋股份报6.87元,涨1.03%,总市值52.71亿元。
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