芯片封装概念上市公司有哪些？你抓住了几个？（2022/7/16）

南方财富网 2022/07/16 17:41:54

以下是南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股：

（1）大恒科技：7月15日消息，开盘报15.23元，截至15点收盘，该股跌0.07%报15.1元。当前市值65.96亿。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

（2）大港股份：7月15日收盘消息，大港股份5日内股价下跌18.32%，今年来涨幅下跌-17.42%，最新报6.76元，跌5.72%，市盈率为28.96。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

（3）快克股份：7月15日消息，快克股份5日内股价下跌2.47%，该股最新报23.11元跌0.26%，成交1558.6万元，换手率0.28%。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

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