半导体封测股票有哪些，半导体封测概念股票名单（2022/7/13）

南方财富网 2022/07/13 04:48:08

半导体封测概念股有：

1、通富微电：7月12日消息，通富微电最新报15.07元，跌0.53%。成交量12.96万手，总市值为200.29亿元。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

2、沪电股份：7月12日开盘消息，沪电股份最新报价12.71元，3日内股价下跌4.09%，市盈率为22.55。

半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

3、深科技：7月12日开盘最新消息，深科技5日内股价下跌3.93%，截至15点收盘，该股报10.7元跌1.65%。

公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。公司还投资了其它业务领域，主要涉猎的业务有，参股了开发晶照明(厦门)有限公司，布局LED业务，参股昂纳科技(集团)有限公司(00877.HK)，涉足光通信业务领域，参股东莞捷荣技术股份有限公司(002855.SZ)，涉足专业精密塑胶、五金模具业务领域。

4、风华高科：7月12日消息，风华高科7日内股价下跌4.41%，最新报17.45元，成交额1.66亿元。

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。