2022年芯片封装概念股有:
亨通光电:
7月7日消息,亨通光电5日内股价上涨2.35%,今年来涨幅下跌-4.97%,最新报14.7元,市盈率为24.41。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
深南电路:
7月7日消息,深南电路最新报价93元,3日内股价上涨1.59%;今年来涨幅下跌-31.46%,市盈率为30.76。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
利扬芯片:
7月7日消息,3日内股价上涨1.54%;今年来涨幅下跌-35.92%,市盈率为39.19。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
晶方科技:
7月7日消息,晶方科技5日内股价下跌3.65%,今年来涨幅下跌-96.42%,最新报27.51元,市盈率为19.43。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
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