半导体封装测试板块股票龙头有哪些?半导体封装测试板块股票龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头股。7月4日盘后消息,长电科技开盘报26.35元,截至下午三点收盘,该股跌1.79%,报26.3元,总市值为468.02亿元,PE为15.29。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
长电科技2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%;归属母公司净利润29.59亿元,同比增长126.83%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为24.87亿元,同比增长161.22%。
其他半导体封装测试板块股票还有:
苏州固锝:近5日苏州固锝股价下跌8.38%,总市值下跌了9.13亿,当前市值为108.98亿元。2022年股价上涨0.07%。
康强电子:近5个交易日,康强电子期间整体下跌5%,最高价为12.99元,最低价为11.83元,总市值下跌了2.21亿。
通富微电:回顾近5个交易日,通富微电有3天下跌。期间整体下跌3.18%,最高价为15.73元,最低价为14.61元,总成交量1.33亿手。
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