根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出封装上市公司概念中几只龙头股名单:
长电科技600584:封装龙头股,截至15点,长电科技跌0.81%,股价报26.78元,成交33.5万股,成交金额9.02亿元,换手率1.88%,最新A股总市值达476.56亿元,A股流通市值476.56亿元。
7月1日消息,长电科技资金净流出4317.77万元,超大单净流出1721.21万元,换手率1.88%,成交金额9.02亿元。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:在近5个交易日中,深科技有4天下跌,期间整体下跌0.17%。和5个交易日前相比,深科技的市值下跌了3121.18万元,下跌了0.17%。
厦门信达000701:回顾近5个交易日,厦门信达有2天下跌。期间整体下跌3.68%,最高价为6.57元,最低价为6.28元,总成交量7006.63万手。
ST德豪002005:近5个交易日,ST德豪期间整体下跌6.45%,最高价为1.68元,最低价为1.63元,总市值下跌了1.75亿。
大族激光002008:近5个交易日,大族激光期间整体上涨2.08%,最高价为34.38元,最低价为31.85元,总市值上涨了7.15亿。
康强电子002119:近5个交易日股价下跌2.68%,最高价为12.99元,总市值下跌了1.2亿。
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