激光切割概念股龙头一览
大族激光,龙头。在总资产收益率方面,公司从2018年到2021年,分别为10.44%、3.34%、5.06%、8.57%。公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。公司光伏行业专用加工设备主要包括激光无损划裂机、开膜机、掺杂机等,能够用于硅片及组件的切割。
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