2022年芯片封装材料龙头股有:
飞凯材料300398:
龙头股,2022年第一季度季报显示,公司营收8.65亿,同比增长53.73%;实现归母净利润1.39亿,同比增长103.43%;每股收益为0.27元。
国内芯片封装材料龙头。
北京时间6月27日,飞凯材料开盘报价22.7元,涨0.44%,最新价22.84元。当日最高价为23.1元,最低达22.4元,成交量1974.1万,总市值为120.76亿元。
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