半导体硅材料概念名单一览
半导体硅材料行业概念股票有:高测股份、晶盛机电、众合科技。
立昂微(605358):
从近三年净利润复合增长来看,立昂微近三年净利润复合增长为116.4%,最高为2021年的6亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
6月24日消息,立昂微7日内股价下跌1.43%,截至收盘,该股报61.5元,涨2.72%,总市值为416.26亿元。
6月23日资金净流入4002.61万元,超大单净流入2091.3万元,换手率2.86%,成交金额8.78亿元。
高测股份(688556):
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为132.23%,最高为2021年的1.73亿元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
6月24日收盘消息,高测股份收盘于81.39元,涨4.11%。今年来涨幅上涨21.37%,总市值为184.42亿元。
6月23日主力资金净流入1608.58万元,超大单资金净流入237.08万元,换手率3.33%,成交金额4.58亿元。
众合科技(000925):
从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为22.42%,最高为2021年的2.01亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
6月24日,众合科技(000925)5日内股价上涨12.17%,今年来涨幅下跌-12.53%,跌4.49%,最新报8.3元/股。
6月23日消息,资金净流入8146.84万元,超大单净流入4596.24万元,成交金额2.85亿元。
中晶科技(003026):
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为40.12%,最高为2021年的1.31亿元。
硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
6月24日消息,中晶科技开盘报55.15元,截至15点,该股涨5.54%,报59.09元。当前市值58.95亿。
6月23日消息,中晶科技主力资金净流入686.98万元,超大单资金净流出805.41万元,散户资金净流出866.29万元。
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