2022年集成电路封装概念上市公司龙头有哪些？（6月23日）

6月23日晚间复盘分析，集成电路封装概念报涨，康强电子领涨，气派科技、扬杰科技、太极实业、通富微电等跟涨。那么，相关集成电路封装上市公司有哪些?

1、康强电子：在营业总收入方面，康强电子从2018年到2021年，分别为14.83亿元、14.18亿元、15.49亿元、21.95亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

近7日股价上涨9%，2022年股价下跌-25.35%。

2、气派科技：公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为3.79亿元、4.14亿元、5.48亿元、8.09亿元。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

回顾近7个交易日，气派科技有4天上涨。期间整体上涨1.12%，最高价为26.97元，最低价为28.64元，总成交量762.47万手。

3、扬杰科技：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元、43.97亿元。

主营半导体器件、半导体芯片、硅片等，致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

在近7个交易日中，扬杰科技有5天上涨，期间整体上涨3.8%，最高价为69.56元，最低价为66.07元。和7个交易日前相比，扬杰科技的市值上涨了13.48亿元。

4、太极实业：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为156.52亿元、169.17亿元、178.46亿元、242.89亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

近7日股价上涨1.65%，2022年股价下跌-11.81%。

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