2022年半导体封装公司上市龙头有:
康强电子(002119):半导体封装龙头。国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子(002119)涨9.99%,报11.56元,成交额1.34亿元,换手率3.22%,振幅9.990%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):2022年股价下跌-35.13%。
歌尔股份(002241):近7个交易日,歌尔股份下跌14.33%,最高价为36.53元,总市值下跌了159.54亿元,下跌了14.33%。
新朋股份(002328):近7个交易日,新朋股份上涨5.44%,最高价为5.73元,总市值上涨了2.55亿元,2022年来下跌-0.82%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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