A股2022年半导体封装上市龙头企业一览（6月22日）

南方财富网 2022/06/22 16:52:54

A股2022年半导体封装上市龙头企业一览

康强电子：半导体封装龙头股，宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

近7个交易日，康强电子上涨1.05%，最高价为10.02元，总市值上涨了4128.12万元，上涨了1.05%。

半导体封装概念股其他的还有：

兴森科技：6月22日兴森科技（002436）开盘报10.48元，截至收盘，该股报10.29元跌1.63%，成交3.48亿元，换手率2.56%。

木林森：6月22日消息，木林森开盘报9.51元，截至15时收盘，该股跌2.84%，报9.25元。当前市值137.29亿。

上海新阳：上海新阳（300236）6月22日开报31.61元，截至收盘，该股报30.75元跌2.63%，全日成交7913.49万元，换手率达0.82%。

聚飞光电：聚飞光电最新报价4.38元，7日内股价上涨3.2%；今年来涨幅下跌-49.54%，市盈率为20.86。

飞凯材料：6月22日盘后最新消息，飞凯材料7日内股价上涨1.75%，截至下午3点收盘，该股跌0.87%报21.7元。

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