南方财富网为您整理的2022年半导体封装龙头上市公司,供大家参考。
康强电子:半导体封装龙头股,2021年报显示,康强电子实现净利润1.81亿,同比增长106.11%,近五年复合增长为29.72%;毛利率18.85%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
近7日股价上涨2.58%,2022年股价下跌-33.67%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:6月22日消息,通富微电7日内股价上涨2.53%,最新报14.33元,成交额1.28亿元。
歌尔股份:6月22日上午收盘消息,歌尔股份最新报34.09元,跌10.01%。成交量153.77万手,总市值为1164.62亿元。
新朋股份:6月22日消息,开盘报5.78元,截至11时41分,该股涨1.21%报5.85元。当前市值45.15亿。
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