6月21日盘中分析,从盘面上看,手机配件概念报涨,天准科技2.29%领涨,力源信息、麦捷科技等跟涨。手机配件板块股票有:
天准科技:天准科技公司2021年实现总营业收入12.65亿,同比增长31.23%;净利润9712.3万,同比增长16.73%,毛利率42.45%,净利率10.6%,净资产收益率8.81%。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
回顾近30个交易日,天准科技股价上涨9.38%,最高价为31.96元,当前市值为55.68亿元。
力源信息:力源信息2021年报显示,公司的毛利率8.1%,净利率2.93%,净资产收益率9.85%,总营业收入104.42亿,同比增长0.79%;扣非净利润3.06亿,同比增长117.61%。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
近30日股价上涨8.61%,2022年股价下跌-37.96%。
麦捷科技:2021年报显示,公司的毛利率21.06%,净利率9.52%,净资产收益率10.45%,总营业收入33.18亿,同比增长42.47%;扣非净利润2.64亿,同比增长6158.8%。
上述项目的产品均为智能手机配件。
回顾近30个交易日,麦捷科技股价上涨18.99%,最高价为9.65元,当前市值为76.22亿元。
高德红外:2021年报显示,高德红外公司的毛利率55.93%,净利率31.77%,净资产收益率17.46%,总营业收入35亿,同比增长4.98%;扣非净利润10.61亿,同比增长9.58%。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
高德红外在近30日股价下跌29.09%,最高价为17.49元,最低价为15.81元。当前市值为403.09亿元,2022年股价下跌-94.49%。
伊之密:2021年报显示,伊之密公司的毛利率34.51%,净利率14.88%,净资产收益率28.12%,总营业收入35.33亿,同比增长29.97%;扣非净利润4.74亿,同比增长55.98%。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
近30日股价上涨37.29%,2022年股价下跌-14.14%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。