半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119):
半导体封装龙头。2022年第一季度公司营收同比增长-6.85%至4.41亿元,净利润同比增长32.71%至3014.97万。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
近30日股价上涨13.16%,2022年股价下跌-33.3%。
通富微电(002156):康强电子在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨0.92%,最高价为10.98元,最低价为10.55元。2022年股价下跌-33.3%。
歌尔股份(002241):康强电子在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨0.92%,最高价为10.98元,最低价为10.55元。2022年股价下跌-33.3%。
新朋股份(002328):回顾近3个交易日,康强电子有2天上涨,期间整体上涨0.92%,最高价为10.55元,最低价为10.98元,总市值上涨了3752.84万元,上涨了0.92%。
兴森科技(002436):康强电子近3日股价有2天上涨,上涨0.92%,2022年股价下跌-33.3%,市值为40.79亿元。
木林森(002745):回顾近3个交易日,康强电子有2天上涨,期间整体上涨0.92%,最高价为10.55元,最低价为10.98元,总市值上涨了3752.84万元,上涨了0.92%。
深南电路(002916):近3日康强电子股价上涨0.92%,总市值上涨了1.31亿元,当前市值为40.79亿元。2022年股价下跌-33.3%。
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