半导体封装概念股有:
晶方科技603005:6月20日消息,晶方科技主力净流入9116.3万元,超大单净流入3221.72万元,散户净流出6124.29万元。
从晶方科技近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为7.89%,过去五年总资产收益率最低为2018年的3.24%,最高为2021年的14.12%。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
劲拓股份300400:6月20日该股主力净流出463.89万元,大单净流出463.89万元,中单净流入254万元,散户净流入209.89万元。
从公司近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为8.46%,过去五年总资产收益率最低为2019年的2.1%,最高为2017年的12.46%。
与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
北斗星通002151:6月20日消息,北斗星通6月20日主力资金净流入2583.32万元,超大单资金净流入1725.02万元,大单资金净流入858.3万元,散户资金净流出1227.98万元。
北斗星通从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-0.69%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-11.97%,最高为2021年的2.72%。
雅克科技002409:6月20日消息,雅克科技资金净流入3562.96万元,超大单资金净流入369.27万元,换手率2.25%,成交金额4.01亿元。
从近五年总资产收益率来看,雅克科技近五年总资产收益率均值为5.05%,过去五年总资产收益率最低为2017年的1.9%,最高为2020年的7.52%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。