电镀设备行业概念股票有:东威科技、众合科技。
东威科技(688700):
公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等)的PCB的电镀制程,技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业,已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商,同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。
东威科技(688700)10日内股价上涨0.36%,最新报70.23元/股,跌1.36%,今年来涨幅上涨8.36%。
6月13日消息,资金净流入511.89万元,超大单资金净流入107.2万元,成交金额1.1亿元。
众合科技(000925):
公司参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备,主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化,已自主研发取得多项专利成果,供应链基本实现国产化,从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒,为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。
6月14日消息,众合科技开盘报价7.29元,收盘于7.34元,涨0.96%。当日最高价7.35元,市盈率19.84。
资金流向数据方面,6月13日主力资金净流流出967.94万元,超大单资金净流入108.75万元,大单资金净流出1076.69万元,散户资金净流入1053.62万元。
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