引线框架上市龙头企业有:
康强电子002119:
引线框架龙头股,6月10日消息,康强电子开盘报10.5元,截至15点,该股涨1.25%,报10.52元。当前市值39.48亿。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
中国海防600764:子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
博威合金601137:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
宁波精达603088:公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
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