南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股,供大家参考。
1、晶方科技:在营业总收入方面,晶方科技从2018年到2021年,分别为5.66亿元、5.6亿元、11.04亿元、14.11亿元。
全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
近7日股价上涨12.74%,2022年股价下跌-143.11%。
2、华阳集团:华阳集团在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为34.69亿元、33.83亿元、33.74亿元、44.88亿元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
近7个交易日,华阳集团上涨17.73%,最高价为35.83元,总市值上涨了37.74亿元,2022年来下跌-19.62%。
3、博威合金:公司在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为72.97亿元、75.92亿元、75.89亿元、100.38亿元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
近7个交易日,博威合金上涨12.6%,最高价为13.04元,总市值上涨了15.41亿元,2022年来下跌-47.74%。
4、深南电路:深南电路在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为76.02亿元、105.24亿元、116亿元、139.43亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
在近7个交易日中,深南电路有4天上涨,期间整体上涨8.34%,最高价为98.66元,最低价为89.89元。和7个交易日前相比,深南电路的市值上涨了42.16亿元。
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