半导体封装龙头有:
康强电子:龙头股,6月2日消息,康强电子最新报10.61元,涨2.02%。成交量12.41万手,总市值为39.82亿元。
2021年康强电子公司营业总收入21.95亿,净利润为1.67亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念上市公司其他的还有:
通富微电:6月2日收盘消息,通富微电开盘报价13.9元,收盘于14.18元。7日内股价上涨3.1%,总市值为188.46亿元。
歌尔股份:6月2日消息,歌尔股份最新报价40.61元,3日内股价下跌0.3%;今年来涨幅下跌-40.26%,市盈率为31.48。
新朋股份:6月2日消息,新朋股份7日内股价上涨3.55%,截至收盘,该股报5.63元,跌0.71%,总市值为43.45亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。