可穿戴芯片设计上市公司龙头有哪些?
北京君正:
可穿戴芯片设计龙头股,在应收账款周转天数方面,北京君正从2018年到2021年,分别为24.65天、24.69天、40.47天、38.38天。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
当前市值444.39亿。6月2日消息,北京君正开盘报89.86元,截至下午3点收盘,该股涨2.14%报92.28元。
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