根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装测试概念股中几只龙头股名单:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股,6月2日消息,长电科技开盘报价23.93元,收盘于24.42元。3日内股价上涨0.9%,总市值为434.57亿元。
6月2日消息,长电科技主力资金净流入3919.59万元,超大单资金净流入2764.97万元,散户资金净流出3336.33万元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝002079:近5个交易日股价上涨6.8%,最高价为10.33元,总市值上涨了5.66亿。
康强电子002119:近5个交易日股价上涨5%,最高价为10.61元,总市值上涨了1.99亿,当前市值为39.82亿元。
通富微电002156:近5个交易日股价上涨2.05%,最高价为14.22元,总市值上涨了3.85亿,当前市值为188.46亿元。
华天科技002185:近5个交易日股价上涨3.75%,最高价为8.82元,总市值上涨了10.57亿,当前市值为282.32亿元。
新朋股份002328:近5个交易日股价上涨3.91%,最高价为5.72元,总市值上涨了1.7亿。
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