芯片封测龙头概念股一览（2022/6/3）

芯片封测上市龙头企业有哪些？芯片封测上市龙头企业有：

长电科技：芯片封测龙头股。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

6月2日消息，长电科技开盘报价23.93元，收盘于24.42元。5日内股价上涨3.4%，总市值为434.57亿元。

6月2日主力资金净流入3919.59万元，超大单资金净流入2764.97万元，换手率1.57%，成交金额6.79亿元。

华天科技：芯片封测龙头股。2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

6月2日消息，华天科技截至15点，该股涨2.2%，报8.81元，5日内股价上涨3.75%，总市值为282.32亿元。

6月2日该股主力净流入1843.93万元，超大单净流入853.96万元，大单净流入989.97万元，中单净流出1827.02万元，散户净流出16.91万元。

芯片封测概念股其他的还有：

深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电：公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

太极实业：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

晶方科技：全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

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