5月31日收盘数据显示,硅晶圆概念报涨,沪硅产业-U(22.38,4.87%)领涨,立昂微、有研新材、晶盛机电等跟涨。硅晶圆行业上市公司有:
沪硅产业(688126):沪硅产业-U(688126)涨4.87%,报22.38元,成交额3.16亿元,换手率1.08%,振幅4.873%。
从沪硅产业近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-10.09%,过去五年净利润最低为2019年的-8991.45万元,最高为2017年的2.24亿元。
中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。
立昂微(605358):5月31日消息,立昂微最新报价61.68元,3日内股价上涨5.48%;今年来涨幅下跌-88.07%,市盈率为42.25。
从立昂微近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为54.41%,过去五年净利润最低为2017年的1.06亿元,最高为2021年的6亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业,8英寸硅片月产12万片,12寸晶圆尚在研发之中。
有研新材(600206):5月31日收盘消息,有研新材最新报价17.3元,涨2.73%,3日内股价上涨2.32%;今年来涨幅上涨8.28%,市盈率为57.57。
从有研新材近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为53.01%,过去五年净利润最低为2017年的4356.15万元,最高为2021年的2.39亿元。
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
晶盛机电(300316):北京时间5月31日,晶盛机电开盘报价55.1元,收盘于55.32元,相比上一个交易日的收盘涨2.14%报54.16元。当日最高价55.4元,最低达53.9元,成交量7.51万手,总市值711.68亿元。
从近五年净利润复合增长来看,晶盛机电近五年净利润复合增长为45.05%,过去五年净利润最低为2017年的3.87亿元,最高为2021年的17.12亿元。
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
华天科技(002185):5月31日,华天科技开盘报价8.44元,收盘于8.63元,涨2.13%。今年来涨幅下跌-47.62%,总市值为276.55亿元。
从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为30.03%,过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元,最高为2021年的14.16亿元。
公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
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