半导体封装概念股有:
(1)、新朋股份:新朋股份5月27日收报5.41元,涨2.66,换手率5.99%。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
从公司近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为7788.25万元,过去五年扣非净利润最低为2017年的6172.15万元,最高为2021年的9175.32万元。
(2)、劲拓股份:5月27日盘后消息,劲拓股份截至15时收盘,该股报14.2元,涨2.16%,7日内股价下跌5.49%,总市值为34.45亿元。
与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。
从公司近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为6815.54万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的851.44万元,最高为2020年的1.09亿元。
(3)、歌尔股份:5月27日消息,歌尔股份最新报价37.04元,3日内股价上涨1.7%;今年来涨幅下跌-53.78%,市盈率为28.71。
声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
歌尔股份从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为21.19亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的7.06亿元,最高为2021年的38.32亿元。
(4)、雅克科技:5月27日盘后消息,雅克科技收盘于45.5元,跌0.15%。今年来涨幅下跌-71.03%,总市值为216.55亿元。
从雅克科技近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2.08亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的3231.85万元,最高为2021年的3.48亿元。
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