南方财富网信息显示,5月23日封装基板概念盘中报跌,中英科技(30.37,-2.35%)领跌,深南电路(-0.71%)、兴森科技(-0.42%)等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
光华科技:
5月23日消息,光华科技5日内股价上涨9.34%,今年来涨幅下跌-19.2%,最新报17.45元,市盈率为109.06。
正业科技:
5月23日消息,正业科技最新报价7.91元,3日内股价上涨3.54%;今年来涨幅下跌-48.93%,市盈率为21.97。
上海新阳:
5月23日盘后消息,上海新阳最新报价30.61元,涨1.29%,3日内股价上涨3.69%;今年来涨幅下跌-35.58%,市盈率为90.46。
*ST丹邦:
5月23日消息;市盈率为-2.73。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
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