2022年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,2022年第一季度显示,公司营收4.41亿,同比增长-6.85%;实现归母净利润3014.97万,同比增长32.71%;每股收益为0.08元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
5月23日消息,康强电子收盘于10.58元,涨2.12%。7日内股价上涨8.03%,总市值为39.71亿元。
半导体封装概念其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电、飞凯材料、劲拓股份、联得装备、飞鹿股份、文一科技等。
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