2022年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,康强电子2022年第一季度季报显示,公司实现营收4.41亿,同比增长-6.85%;净利润3014.97万,同比增长32.71%;每股收益为0.08元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
5月23日早盘消息,康强电子最新报10.47元,涨1.06%。成交量9.67万手,总市值为39.25亿元。
半导体封装概念其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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