TSV封装概念股都有哪些?
TSV封装行业概念股票有:立霸股份、DR晶方科。
晶方科技603005:
从近三年营业总收入来看,晶方科技近三年营业总收入均值为10.25亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的5.6亿元,最高为2021年的14.11亿元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
DR晶方科最新报价20.58元,7日内股价下跌50.63%;今年来涨幅下跌-161.42%,市盈率为14.6。
立霸股份603519:
从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为13.9亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的12.84亿元,最高为2021年的15.87亿元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
5月20日收盘消息,立霸股份开盘报价10.68元,收盘于10.72元。5日内股价上涨1.21%,总市值为28.55亿元。
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