2022年半导体封装概念龙头股汇总（2022/5/19）

南方财富网 2022/05/19 19:05:50

精选个股：不仅要看“势”，更要重“质”，注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装龙头股有：

康强电子：

龙头股，当前市值38.28亿。5月19日消息，康强电子开盘报9.7元，截至收盘，该股涨3.87%报10.2元。

5月19日主力资金净流入381.35万元，超大单资金净流出403.29万元，换手率5.49%，成交金额2.03亿元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

半导体封装概念其他的还有：

通富微电：5月19日盘后最新消息，通富微电昨收13.75元，截至15点，该股涨1.53%报13.96元。

歌尔股份：5月19日盘后消息，歌尔股份开盘报价35.71元，收盘于36.98元。7日内股价上涨2.49%，总市值为1263.36亿元。

新朋股份：截止15点收盘，新朋股份报5.48元，跌0.54%，总市值42.29亿元。

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